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又一PCB项目签约江西广丰 总投资20亿元
4月1日晚上，TCL高盛达项目与江西省上饶市广丰区签约仪式在区政府常务会议室举行。广丰区委副书记、区长郑华森，区委副书记齐忠有，TCL高盛达控股(惠州)有限公司董事长赵忠尧等出席仪式。 仪式上，副区 ...查看更多
奥士康持续加码高阶HDI和汽车板领域
3月22日，奥士康发布2019年年度报告，公司实现营收为22.76亿元，同比增长1.84%；归属于上市公司股东的净利润为2.68亿元，同比增长11.98%。 年报还披露，分产品来看，奥士康的单／ ...查看更多
台湾地区PCB上市柜2020年1月营收&进出口数据分析
2020年1月PCB上市柜营收 MoM -20.16% 2020年1月 PCB上市柜营收 YoY -11.23% 02 硬软板进出口 ...查看更多
兴森科技半导体封装项目正式破土动工！
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度 ...查看更多
日本PCB产额连12缩；软板掉4成、创9个月来最大减幅
日本PCB产额持续陷入萎缩，其中软板更大减4成、创9个月来最大减幅。 日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA) ...查看更多
手机亮点产品，拉抬软硬结合板成长
软硬结合板虽然占台湾电路板产值比重不高(仅约4.5%)，但却是2019年成长率最高的产品，且在后续应用渐多的情况下，预估软硬结合板仍是2020年最具成长动能的产品。 影响分析 软硬结合板由于制程难 ...查看更多
